半導体国内回帰：日米中の国内生産工場の自給率アップについてまとめました。日本では、2021年6月に「半導体・デジタル産業戦略」の中で、2030年までに半導体の研究開発費を現在の約2倍の4兆円に拡大する目標を掲げました。また、米国では、2021年6月に「CHIPS for America Act」の中で、半導体の研究開発への投資を支援する法案を可決しました。なお、中国政府は、2025年までに車載半導体の自給率を40%、2030年までに80%に引き上げる目標を掲げています。
中国政府は、2030年までに70種類以上の車載半導体について独自の技術標準を定める方針を固めました。これは、中国の自動車産業における車載半導体の自給率を高め、米国の輸出規制などのリスクに備えるためです。
現在、車載半導体市場は、米国のインテルやNXP、日本ルネサス、欧州のSTマイクロエレクトロニクスなどの大手メーカーが寡占しています。中国メーカーのシェアは1割程度にとどまっており、米国の輸出規制などにより、中国の自動車産業が大きな影響を受けかねない状況です。
中国政府は、この状況を打開するため、車載半導体の技術標準を独自に定めることで、国内メーカーの競争力を高め、海外メーカーへの依存度を低下させる狙いがあります。
具体的には、70種類以上の車載半導体について、性能や品質、安全性などの基準を定める予定です。また、企業間連携を促すことで、国産半導体の開発や生産を加速させる方針です。
中国政府のこの動きは、世界的な車載半導体市場に大きな影響を与える可能性があります。中国が車載半導体の分野で自給率を高め、国際的な競争力を高めれば、世界の半導体市場の勢力図にも変化が生じる可能性があります。
なお、中国政府は、2025年までに車載半導体の自給率を40%、2030年までに80%に引き上げる目標を掲げています。
各国の半導体生産の取り組みは、大きく分けて以下の3つの方向性があります。
半導体は、経済安全保障の観点から、自国で生産できる体制を整えることが重要であるとの認識が広まっています。そのため、各国は、国内での半導体生産を拡大するための取り組みを進めています。
例えば、日本では、2021年6月に「半導体・デジタル産業戦略」を策定し、国内生産の拡大に向けた支援策を盛り込みました。また、米国では、2021年6月に「CHIPS for America Act」を成立させ、半導体製造拠点の建設や研究開発への投資を支援する法案を可決しました。
半導体は、世界的なサプライチェーンによって支えられています。しかし、2021年以降の半導体不足や、ロシアのウクライナ侵攻によるサプライチェーンの混乱などを受けて、各国は、サプライチェーンの多角化を進めています。
例えば、米国では、台湾や韓国などの半導体大国への依存度を下げるために、国内での生産拡大や、日本や欧州などの他の国への生産拠点の移転を進めています。また、中国では、台湾や韓国の半導体メーカーの誘致を進めています。
半導体は、技術革新が急速に進む産業です。そのため、各国は、研究開発の強化に取り組んでいます。
例えば、日本では、2021年6月に「半導体・デジタル産業戦略」の中で、2030年までに半導体の研究開発費を現在の約2倍の4兆円に拡大する目標を掲げました。また、米国では、2021年6月に「CHIPS for America Act」の中で、半導体の研究開発への投資を支援する法案を可決しました。
日本は、半導体の製造技術では世界トップクラスの水準を誇っていますが、生産能力では台湾や韓国に大きく後れを取っています。そのため、日本政府は、国内生産の拡大とサプライチェーンの多角化、そして研究開発の強化を進めることで、半導体産業の競争力を強化し、経済安全保障の強化につなげようとしています。
日本の「半導体・デジタル産業戦略」は、2021年6月に経済産業省が策定したものです。この戦略では、半導体・デジタル産業の競争力を強化し、経済安全保障の強化につなげることを目指しています。
戦略の具体的な内容は、以下の3つの柱から構成されています。
半導体は、経済安全保障の観点から、自国で生産できる体制を整えることが重要であるとの認識が広まっています。そのため、戦略では、2030年までに半導体の国内生産比率を現在の約20%から30%に引き上げる目標を掲げています。
具体的な取り組みとしては、以下のようなものが挙げられます。
半導体は、世界的なサプライチェーンによって支えられています。しかし、2021年以降の半導体不足や、ロシアのウクライナ侵攻によるサプライチェーンの混乱などを受けて、各国は、サプライチェーンの多角化を進めています。
戦略でも、半導体のサプライチェーンの多角化を進める重要性を強調しています。具体的な取り組みとしては、以下のようなものが挙げられます。
半導体は、技術革新が急速に進む産業です。そのため、戦略では、半導体の研究開発を強化する重要性を強調しています。
具体的な取り組みとしては、以下のようなものが挙げられます。
戦略の策定後、日本政府は、さまざまな施策を講じています。例えば、半導体製造設備の導入や研究開発への投資を支援する「半導体産業強靱化基金」を創設したり、半導体産業に携わる人材の育成を推進する「半導体人材育成ビジョン」を策定したりしています。
今後も、日本政府は、半導体・デジタル産業の競争力を強化するために、さまざまな取り組みを進めていくと予想されます。
半導体製造には、多くの特許技術が関係しています。そのため、国内生産を拡大する際には、特許問題の解決が重要となります。
各国の取り組みは、大きく分けて以下の3つの方向性があります。
最もオーソドックスな方法は、特許料を支払って、必要な特許技術を利用することです。この方法は、最も確実な方法ですが、コストがかかります。
日本では、ルネサスやソニーなどの大手メーカーが、米国や台湾の半導体メーカーから特許技術を取得しています。また、米国政府は、「CHIPS for America Act」の中で、半導体製造拠点の建設や研究開発への投資を支援する際に、特許料の支払いを支援する措置を盛り込んでいます。
特許料の支払いに加えて、ライセンス契約を締結して、必要な特許技術を利用する方法もあります。この方法は、コストを抑えることができますが、ライセンス契約の条件によっては、技術開発やビジネス展開に制約がかかる可能性があります。
中国では、政府主導で、半導体メーカーと海外の半導体メーカーとの間でライセンス契約の締結を促進しています。また、中国政府は、半導体技術の独自開発にも取り組んでいます。
特許技術を回避する技術を開発して、特許問題を解決する方法もあります。この方法は、コストを抑えることができますが、技術開発の難易度が高く、時間がかかります。
日本では、半導体製造技術の研究開発において、特許回避技術の開発も進められています。また、中国政府は、半導体技術の独自開発において、特許回避技術の開発を重視しています。
このように、各国は、半導体製造に必要な特許技術を取得するために、さまざまな取り組みを進めています。
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