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生成AI半導体チップ製造企業ランキング:TSMCがトップに君臨する理由

はじめに

生成AI半導体チップ製造企業ランキング:TSMCがトップに君臨する理由についてまとめました。TSMCは、生成AI向けのチップ製造で世界トップシェアを誇っています。2023年のチップ売上金額は110億米ドルで、全体の3分の1を占めています。TSMCは、3nmプロセスの量産を開始するなど、生成AI向けのチップ製造技術の開発を進めています。TSMCは、2024年も拡大路線を堅持する計画です。台湾で3nmプロセスの量産を開始するほか、米国と日本に新しいファウンドリー(半導体受託生産)工場を建設します。

目次

  1. ニュースまとめ
  2. 生成AIのチップ製造企業のランキング
  3. TSMCが世界シェアトップの企業になった理由

ニュースまとめ

半導体世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、2024年12月期の売上高が前期比2割増の2兆5,600億台湾ドル(約1兆2,500億円)になるとの見通しを発表しました。これは、過去最高を更新することになります。

TSMCの売上高は、2022年12月期に前期比14年ぶりの減収となりました。これは、スマートフォンやパソコンなどの需要減が主な要因でした。しかし、2023年10月から12月期の売上高は、前年同期比微減にとどまりました。これは、生成AI(人工知能)向けの需要が回復したことが要因です。

生成AIは、画像や音声、テキストなどのデータを生成する技術です。近年、自動運転や医療、金融などの分野で急速に普及が進んでいます。TSMCは、生成AI向けのチップ製造で世界トップシェアを誇っており、今後も需要の拡大が期待されます。

TSMCは、2024年も拡大路線を堅持する計画です。台湾で3nmプロセスの量産を開始するほか、米国と日本に新しいファウンドリー(半導体受託生産)工場を建設します。しかし、拡大路線を進めるなかでは、利益率の確保や工場の円滑な立ち上げが課題となります。

魏哲家・最高経営責任者(CEO)は、記者会見で「利益率を維持しながら、成長を続けることが重要だ」と述べました。また、日米工場の立ち上げについて「計画通りに進めていく」と強調しました。

TSMCの反転攻勢は、世界的な半導体不足の解消につながる可能性があります。また、生成AIの普及を加速させる効果も期待されます。

生成AIのチップ製造企業のランキング

2024年1月時点の生成AIのチップ製造企業のランキングは、以下のとおりです。

順位企業チップの売上金額(2023年)
1位TSMC110億米ドル
2位Samsung Electronics80億米ドル
3位Intel60億米ドル
4位NVIDIA50億米ドル
5位Qualcomm40億米ドル

TSMCは、生成AI向けのチップ製造で世界トップシェアを誇っています。2023年のチップ売上金額は110億米ドルで、全体の3分の1を占めています。TSMCは、3nmプロセスの量産を開始するなど、生成AI向けのチップ製造技術の開発を進めています。

Samsung Electronicsは、2位のSamsung Electronicsは、2023年のチップ売上金額は80億米ドルで、TSMCに次ぐシェアを占めています。Samsung Electronicsは、5nmプロセスの量産を開始するなど、生成AI向けのチップ製造技術の開発を進めています。

Intelは、3位のIntelは、2023年のチップ売上金額は60億米ドルで、TSMC、Samsung Electronicsに次ぐシェアを占めています。Intelは、生成AI向けのチップ製造技術の開発を進めており、2024年には7nmプロセスの量産を開始する予定です。

NVIDIAは、4位のNVIDIAは、2023年のチップ売上金額は50億米ドルで、TSMC、Samsung Electronics、Intelに次ぐシェアを占めています。NVIDIAは、生成AI向けのチップ製造技術で世界トップクラスの技術力を持っています。

Qualcommは、5位のQualcommは、2023年のチップ売上金額は40億米ドルで、TSMC、Samsung Electronics、Intel、NVIDIAに次ぐシェアを占めています。Qualcommは、生成AI向けのチップ製造技術を開発しており、2024年には5nmプロセスの量産を開始する予定です。

これらの企業は、生成AI向けのチップ製造技術を開発・強化することで、今後もさらなる成長が期待されています。

TSMCが世界シェアトップの企業になった理由

TSMCが世界シェアトップの企業になった理由は、以下の3つが挙げられます。

  1. 技術力の優位性
  2. TSMCは、半導体製造技術において世界トップクラスの技術力を有しています。特に、微細化技術においては、他社を大きくリードしています。2023年には、世界で初めて3nmプロセスの量産を開始し、さらなる微細化を進めています。

  3. ファウンドリービジネスモデルの成功
  4. TSMCは、他社から半導体設計を受託して製造するファウンドリービジネスモデルを成功させています。このビジネスモデルは、半導体設計と製造を分業することで、それぞれの企業が得意とする分野に集中できるというメリットがあります。

  5. 政府の支援
  6. 台湾政府は、半導体産業の育成を重要な政策課題と位置づけ、TSMCの支援に積極的に取り組んでいます。政府からの支援は、TSMCの成長に大きな役割を果たしています。

これらの要因により、TSMCは世界シェアトップの企業に成長することができました。

具体的には、TSMCは以下のような取り組みを行ってきました。

これらの取り組みにより、TSMCは世界トップクラスの技術力と製造能力を獲得し、世界シェアトップの企業に成長することができました。

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